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    全球最小最薄的DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J晶振荣耀登场
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    • 责任编辑：ballbet贝博电子
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    • 发表时间：2026-01-20

    日本大真空KDS晶振是日系一线品牌晶振厂商,其推出的DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J已将采用与以往不同的结构,实现超薄型化的水晶时钟发生器“Arch.3G”系列实现产品化,为实现小型化,薄型化及高可靠性,本系列采用了不同于以往产品的新型结构使用了导电性粘合剂陶瓷封装和盖帽材料,Arch.3G系列的振荡器和时钟发生器的厚度均为以往结构的1/2以下达到了世界最薄水平凭借这一超薄特性可将本产品与硅芯片层叠制成SiP（系统级封装）模块或内置在基板中从而为节省空间提供新的价值方案。

    DS1008JDS1008J

    名称Arch.3G
    用途SiP/IC内置、智能手机、物联网设备、可穿戴设备、车载用途
    产地日本
     无源晶振有源晶振                                                     温补晶振           
    SPXOTCXO
    型号DX1008JDX0806JDS1008JDB1008J
    尺寸1.0×0.8mm0.8×0.6mm1.0×0.8mm1.0×0.8mm
    厚度0.13mm0.13mm0.23mm0.23mm
    量产时间2018 年5 月未定2018 年5 月


    2018 年5 月


    在传统结构中随着产品小型化的发展在将水晶元件安装到封装中时导电胶的涂布精度和安装位置等的容差确保变得愈发困难为解决这一问题需要从根本上重新审视产品和工序设计,KDS晶振公司独自开发的接合技术Fine Seal技术将以水晶为主体的三层晶片粘合在一起的WLP（晶圆级封装）实现了与传统结构同等的气密性此结构使得无需使用导电胶即可实现保持部和振动部的一体结构解决了上述工序上的问题同时还大幅提高了耐冲击性此外通过在真空氛围下从晶片清洗到粘合的全过程极大地降低了质量风险。另外由于AT切水晶器件随着高频化水晶元件会变薄因此存在工艺导致的质量和生产性问题。

    ［产品对比］

    ～无源晶振～

    従来品比較　振動子

    ～有源晶振～

    従来品比較　発振器

    型名DS1008J
    尺寸1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
    频率范围1 ～ 100 MHz
    电源电压1.6　～　3.6 V
    消耗电流1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
    频率偏差±20×10-6, ±30×10-6, ±50×10-6, ±100×10-6
    工作温度- 40 ～ + 85℃
    输出CMOS
    保存温度范围- 40 ～ ＋85℃
    単位3000pcs. / reel（φ180）


    ［脚位］

    DS1008J　外観

    针对此问题Arch.3G系列通过采用WLP使得生产工序中的操作更加容易解决了这些问题今后KDS晶振公司产品将针对基本波频率达到200MHz左右的WiFi市�。ǜ檬谐∫蚋咚俅笕萘炕蟾咂祷┮约坝型┐蟮氖葜行牡刃畔⑼缦喙夭反送馔ü迪盅沟剐缘某⌒褪沟肧iP模块和IC封装内置等水晶器件的新应用场景成为可能从而提供具有价值的产品另外封装的端子设计也可以灵活对应是一款能够形成各种外部端子（如支持线键合的形状）的产品。

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